自動(dòng)3D錫膏檢測SPI-REFINE系列
所屬分類(lèi):3D錫膏檢測SPI
產(chǎn)品特點(diǎn):12Mega彩色相機
10位取像,檢測精度可提高三倍
無(wú)需針對fiducial mark,bad mark獨立拍攝
基于白光正弦條紋PMP技衛的3D錫膏測量
自動(dòng)重建PCB表面焊盤(pán)的3D數據
計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等
多方向3D投影方案
多切刀截面3D高度分析。
生動(dòng)易用的圖形交互界面,功能全 面且操作簡(jiǎn)便
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