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所屬分類(lèi):3D錫膏檢測SPI 產(chǎn)品特點(diǎn):12Mega彩色相機 10位取像,檢測精度可提高三倍 無(wú)需針對fiducial mark,bad mark獨立拍攝 基于白光正弦條紋PMP技衛的3D錫膏測量 自動(dòng)重建PCB表面焊盤(pán)的3D數據 計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等 多方向3D投影方案 多切刀截面3D高度分析。 生動(dòng)易用的圖形交互界面,功能全 面且操作簡(jiǎn)便