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無(wú)鉛波峰焊-無(wú)鉛波峰焊價(jià)格-無(wú)鉛波峰焊設備
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勁拓無(wú)鉛波峰焊
無(wú)鉛波峰焊-無(wú)鉛波峰焊價(jià)格-無(wú)鉛波峰焊設備
無(wú)鉛波峰焊焊料波的表面被一層均勻的氧化皮覆蓋，它在無(wú)沿焊料波的整個(gè)長(cháng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波無(wú)皸褶地推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)。
當PCB進(jìn)入波峰面前端時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤(pán)上，并由于表面張力的原因，會(huì )出現以引線(xiàn)為中心收縮至***小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內聚力。因此會(huì )形成飽滿(mǎn)、圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中
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