BGA返修臺分光學(xué)對位與非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過(guò)肉眼將BGA根據PCB板絲印線(xiàn)及點(diǎn)對位，以達到對位返修，BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
        BGA主要有四種基本類(lèi)型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著(zhù)作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見(jiàn)的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由于沒(méi)有這方面相應的標準而各個(gè)公司不盡相同。從BGA的組裝技術(shù)方面來(lái)看，BGA有著(zhù)比QFP器件更優(yōu)越的特點(diǎn)，其主要體現在BGA器件對于貼裝精度的要求不太嚴格。